Micronox MX2708

Micronox MX2708专门用于去除FlipChip (Cooper Pilar),BGA,QFN,LGA等封装工艺中和低间隙,细间距被动无铅元器件中的难以去除的残留物。MX2708能在低浓度下使用,可以完全去除各种有机酸类助焊剂残留物,同时能够兼容产品上的铜、铝、锡、铅、镍、银和金等金属以及金属合金的涂层。Micronox MX2708清洗性能稳定,适用于各种关键工艺中的水溶性助焊剂。



linkedin
网站地图
© 2019
Kyzen