Micronox MX2322

Micronox MX2322是一款半导体级半水基清洗剂,专门用于清洗包含铜柱的晶圆凸块、晶圆级封装、芯片贴装、倒装芯片和系统级封装中常见的各类焊膏。Micronox MX2322拥有较宽的工艺窗口和较长的清洗使用寿命,能够快速去除顽固型焊膏残留物,兼容所有敏感金属。MX2322在单晶圆喷雾工具和所有浸泡式清洗系统中都表现出了卓越的清洗性能和优势。



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