气相清洗/双溶剂清洗

气相清洗工艺由特制的、可以溶解待清洗污物的清洗剂组合而成。特制的清洗剂通常是由能形成共沸混合物且在特定温度范围内形成了固定沸点的溶剂混合而成。由于其蒸汽压力很高,通常在相对较低的温度下就会沸腾。很多气相清洗剂都是由卤化烃构成,而卤化烃会使得气相清洗剂在理想温度下沸腾,并且形成了一种不可燃的成分。

气相清洗是一个简单的工艺流程。当此工艺与被清洗的污物和部件相匹配时,工艺效率就会十分理想。气相清洗剂限制因素之一是溶剂成分无法分解组件上的某一(些)污物。另一个限制因素是危害环境以及工作场的氯化溶剂和溴化溶剂。

双溶剂清洗工艺由控制系统设计(清洗设备制造商)和KYZEN公司联合开发。目标是开发气相清洗工艺,并消除以水漂洗的需求。

双溶剂技术创造了气相清洗工艺的效益,且不会产生危害。双溶剂工艺包含一种能清洗更大范围的助焊剂残留物的清洗液,然后用环境友好型清洗溶剂将其漂洗掉。双溶剂工艺的一个独特特点是二次气相工艺可以去除清洗剂带出液以及累积在漂洗煮沸槽上的污物。在二次气相工艺中, 用氟化清洗剂漂洗部件。从漂洗槽形成的蒸汽会凝结最终排入最后的漂洗槽中并溢流回到煮沸槽中。该无水工艺为气相清洗提供了方便,在使用气相清洗的同时克服了健康、清洗和材料限制等问题。

用于气相清洗和双溶剂工艺的KYZEN化学清洗剂:

Ionox I3955

  • 特制的气相清洗剂
  • 替代TCE/TCA
  • 独特的稳定剂配方以延长槽的寿命
  • 有效去除电子组件上的大部分的助焊剂残留物,包括低間隙組件以及微型BGA。

Kyzen DS3520

  • 特制清洗剂,适用于去除免洗型和松香型助焊剂残留物
  • 不可燃清洗剂,可安全用于气相清洗设备
  • 用环保液体自由漂洗
  •       霍尼韦尔Solstice液体
  •       3M氢氟醚
  •       杜邦氢氟碳化合物
  • 无水清洗工艺

Micronox MX2501

  • 零臭氧消耗可能(ODP)



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