Limpieza de mantenimiento

LIMPIEZA DE MANTENIMIENTO EN FABRICACIÓN DE ELECTRÓNICA – DESENGRASADO, ELIMINACIÓN DE FLUX EN PLACAS DE CIRCUITOS, LIMPIEZA DE SOBREMESA

electronics_maintenanceEste conjunto de potentes productos de acción rápida Cybersolv y KYZEN están formulados específicamente para sus necesidades de mantenimiento del proceso, como limpieza fase vapor, eliminación de flux en placas, limpieza de en banco de trabajo, limpieza de pallets de ola, mantenimiento de horno de reflujo, desincrustantes y antiespumantes para mantenimiento de tanques. El mantenimiento de rutina es una parte crucial para garantizar procesos fiables de producción de alto rendimiento. En el entorno de trabajo actual con presiones de tiempo, la programación de las actividades de mantenimiento es con frecuencia un desafío porque la mayoría requiere sacar a la máquina de la línea e interrumpir el valioso tiempo de producción. Necesita tecnologías y agentes de limpieza avanzados que no solo trabajen rápido, pero que sean fáciles de usar y seguros para el personal y el medio ambiente.

El enfoque innovador de KYZEN al desarrollo y suministro de soluciones ecológicas para limpieza industrial diseñadas para el mantenimiento y acondicionamiento de tanques de su equipo de proceso los ha impulsado al liderazgo mundial en su industria.

KYZEN entiende que un negocio exitoso para usted (y para nosotros) va más allá de ayudar a producir ensambles libres de residuos; más bien se trata de la optimización de sus rendimientos del proceso, minimizando el tiempo de inactividad y trabajar de forma segura con un mínimo de desechos e impacto ambiental. En muchos casos, este proceso de optimización comienza con asegurarse de que su equipo está funcionando correctamente.

Durante los últimos 24 años, el equipo experto de formuladores de productos de KYZEN ha refinado nuestros productos líderes en la industria para mantenimiento y acondicionamiento de tanques en:

• Procesos de reflujo donde la acumulación de flux pueda perturbar su perfil y derivar en la re-acumulación, por ejemplo, mantenimiento de horno de reflujo.
• Aplicaciones de soldadura de ola y selectiva donde los pallets y los dedos están expuestos repetidamente a la acumulación de flux, por ejemplo,  limpieza de pallets de soldadura por ola y eliminación de flux en placas.
• Acondicionadores de tanque, que incluyen:
o Desincrustantes para la acumulación de suciedad en calentadores.
o Aditivos para la inhibición, cavitación ultrasónica y el enjuague.
o Antiespumantes para residuos de flux, como algunos materiales solubles en agua que tienen propensión natural a crear espuma.

El personal técnico experimentado de KYZEN ofrece soporte amable in situ y auditorías de procesos para ayudar a evaluar su proceso único y apoyar su programa de mantenimiento. Si el equipo no está funcionando a su máxima eficiencia, entonces el rendimiento de la linea de producción probablemente está sufriendo. La combinación sin igual de KYZEN de productos probados de mantenimiento, el conocimiento del proceso, y el personal amable de apoyo está aquí para ayudarlo.



Processes

Acondicionamiento de tanques
Los procesos de limpieza pueden tener problemas incluso con la supervisión más estrecha. Los remedios de condiciones del proceso por medio del "acondicionamiento del tanque" o la mejora de la solución de lavado del tanque son, en muchos casos, requeridos debido a condiciones extremas de saturación, calidad del agua y el requisito de exponer componentes sensibles o intrincados al proceso de limpieza del flux.
Soldadura por ola y selectiva
La soldadura de ola es un proceso de soldadura comercial donde se controlan los parámetros importantes y pueden lograrse altas tasas de producción. El conocimiento técnico de los componentes, los PCB y los parámetros de la máquina de soldadura de ola en sí es importante para lograr un proceso de soldadura con éxito.
Hornos de reflujo
Los residuos de flux acumulados en el interior de hornos de reflujo puede causar problemas en el proceso de reflujo, lo que puede incluir dos problemas principales: Uno... residuos que gotean a la PCB desde las superficies interiores; y dos... disminución de rendimiento del horno de reflujo debido al flujo de aire inadecuado por la convección.

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