先进封装

Advanced Packaging Main Image目前的先进封装清洗工艺

信息时代之前,科技创新是局部而线性的。互联科技改变了人们工作、思考和行为的方式。如今,我们生活在一个日新月异的全球化环境中。计算机技术的飞速发展为改善世界生活水平的先进科技的诞生创造了条件。这些进步使得对先进封装的需求也呈现指数增长,而高良率以及设备预期使用寿命的可靠性是两大关键推动因素。

新一代芯片尺寸封装,倒装芯片,晶圆级芯片尺寸封装,三维集成电路封装,细间距封装

高科技装置的快速更新换代促进了电子产业不断开发体型更小、速度更快及可靠性更高的装置,尤其是移动型手持装置。电子产品的主流特点越来越倾向于轻、薄、高功率和多功能。诸如CSP(芯片尺寸封装)、倒装芯片、WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)、3D IC(三维集成电路)等新一代封装技术已不断取代传统的诸如QFP(四方扁平封装)、DIP(双列直插封装)或SOP(小尺寸贴片封装)等封装技术。

微型化使得导体间的间距和行距减小。助焊剂残留以及其它离子污染物会导致设备出现故障。封装后清洗在保证产品可靠性方面发挥着越来越重要的作用。



计算机技术的飞速发展为改善世界生活水平的先进科技的诞生创造了条件。这些进步使得对先进封装的需求也呈现指数增长。

Processes

后端晶圆清洗
后端晶圆凸块工艺需使用助焊剂化合物协助将凸块与金属焊片结合在一起。凸块工艺完成后通常使用浸没和喷淋清洗设备清洗凸块周围的助焊剂残留物。
喷淋清洗
焊接接缝通常需要清洗以提高下游生产良率与可靠性。但是清洗设备并不简单。有些产品有数以千计的接缝, 有些接缝处的节距甚至低至75µm,Z轴低至15µm。

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