水基清洗是一种使用多年的著名技术。皂化是指清除活性树脂助焊剂和离子残留物。在过去的5年里，通量技术，如 “非清洁”和无铅技术已从根本上发生改变。因此，水基清洁产品也随之发生变化。随着Kyzen公司的Aquanox和Ionox系列产品的推出，SMT封装方面的间距几何和微型的BGA应用的精密清洗，已不再是一种挑战。

Kyzen为在线，单腔批量喷雾或超声波清洗和浸泡清洗提供特定的化学物。不仅使原始设备，军事和航天硬件方面的清洗效果显著改善，而且低成本。


为满足需求， Kyzen公司提供现代化学清洗剂，并且在以下领域有效：

• 树脂
• 非清洁/高熔化残留物和焊膏形成物
• 无铅过程中的现代水溶性助焊剂高铅合金焊接框架，
• BGA和倒装芯片设备
• 高固含量磁通钉

此外，离心清洁工具中不再需要溶剂。经测试，清洗过程中，只需要少量使用Kyzen公司的Micronox MX2125和MX2130就可达到同样的清洗效果。