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晶片和共晶 | 打印 |

水基清洗是一种使用多年的著名技术。皂化是指清除活性树脂助焊剂和离子残留物。在过去的5年里,免洗和“无铅”使焊接材料料技术发生了根本的改变。因此,水基清洗产品技术也随之发生变化。随着Kyzen公司的AquanoxIonox系列产品的推出,SMT封装方面的微间距和微型的BGA应用的精密清洗,已不再是一种挑战。

Kyzen
为在线、单腔喷淋、超声波清洗和浸泡清洗提供各种清洗溶剂。在清洗线路板装配、半导体、军事和航天方面的清洗效果显著改善,而且有效降低使用成本。

为满足客户需求, Kyzen公司提供现代化学清洗剂可有效清洗下列产品:

·树脂
·免洗焊料残留物
·洗水溶性焊料残留物
·错印板和网板清洗
·烘过的胶水
 


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